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    2024數據存儲力量第三期:大道云行,全閃軟件定義存儲領導者

    朱 朋博

    引言部分:

    隨著云計算、大數據和人工智能技術的不斷進步,數據存儲作為技術革新的核心,其重要性日益凸顯。在這一背景下,DOIT傳媒推出《2024數據存儲力量》專題系列文章,旨在深入探索數據存儲領域的最新發展,分享行業領軍企業的創新實踐以及市場前沿動態。

    《2024數據存儲力量》專題第三期,我們將為大家介紹被稱為新一代全閃軟件定義存儲領導者的大道云行TaoCloud。

    圖來自:大道云行

    公司歷史和背景:

    公司介紹:

    大道云行是新一代全閃軟件定義存儲領域的代表廠商,這是一家堅持長期主義理念的全閃存企業,手中掌握全自研、高性能、容量型、低碳型全類產品,其產品線包括高性能分布式全閃存塊存儲產品FASS、海量對象數據存儲系統FOSS,以及高性能分布式文件存儲產品FAFS,可分別滿足云計算、智能制造、AI/HPC等高性能業務場景的存儲需求。

    成立時間:2015

    創始人:劉愛貴

    創始人簡介:大道云行CEO劉愛貴,中科院博士、中國計算機協會( CCF )存儲專委會專家,深耕存儲領域二十余年,擁有存儲相關發明專利十余項,發表學術論文10余篇。

    公司發展歷程與重要里程碑:

    2015——大道云行創立,啟動SDS1.0研發。

    2016——TaoCloud正式發布XDFS產品,致力為用戶提供更專業的存儲產品。

    2017——發布第一代信創產品,獲得國家高新企業認證。

    2018——啟動SDS2.0研發,團隊成功構建創新產品技術壁壘。

    2019——加入工信部信創委員會,躋身SDS存儲第一梯隊。

    2020——全閃FASS產品首發,引領全閃存儲新篇章。

    2021——啟動全閃文件系統研發,持續加碼全閃SDS3.0技術研發。

    2022——重慶大道云行總部成立,TaoCloud獲國家“專精特新”小巨人獎項。

    2023——TaoCloud正式發布FOSS新品,安徽大道云行總部成立。

    產品和服務概況:

    主要產品和服務類型:

    大道云行主要提供分布式存儲軟件、分布式存儲一體機、以及相應解決方案與技術咨詢支持服務。大道云行的分布式存儲產品線已從SDS 1.0全面轉向SDS 2.0(全閃存分布式存儲),產品線包括高性能分布式全閃存塊存儲產品FASS、海量對象數據存儲系統FOSS,以及高性能分布式文件存儲產品FAFS,可分別滿足云計算、智能制造、AI/HPC等高性能業務場景的存儲需求。

    產品的技術特點和優勢:

    早在2019年,大道云行就開始了對全閃存分布式技術的研究與產品布局,并陸續推出基于全閃存分布式技術的塊存儲、對象存儲以及文件存儲產品。他們針對閃存介質的特性設計,結合多核CPU處理能力與無損網絡技術,可以提供遠高于傳統分布式存儲的IO處理能力,滿足眾多新興業務場景越來越高的存儲性能需求。

    圖來自:大道云行

    1、FASS全閃分布式塊存儲:FASS是SDS 2.0的代表產品,支持彈性擴展和標準網絡訪問,在原生分布式架構基礎上,采用kernel_bypass、并行流水線、微控制器、端到端NVMe、裸盤管理等技術??奢p松實現千萬級IOPS性能和百微秒級延遲,為企業提供彈性可擴、高性能的塊存儲服務,滿足云計算等業務的苛刻性能和動態增長需求。

    2、FOSS全閃分布式對象存儲:這是一款分布式對象存儲產品,適用于海量數據存儲以及新興業務場景,它采用先進的分布式全閃架構,以數據的長期、可靠、綠色低碳、高性能存取為目標,支持超大規模數據的彈性存儲。FOSS軟件棧采用彈性微計算流水線架構,提供高OPS和高帶寬存儲服務,支持海量文件數據的高并發吞吐,有效將非結構化數據高效存取使用轉變為企業的核心生產力和競爭力。

    3、FAFS全閃分布式文件存儲:在人工智能技術推動下,AI/大模型、生命科學、自動駕駛、視覺特效、科研仿真等技術應用越來越廣泛,新興業務不僅要求超高算力,對存儲系統的存力也提出了更嚴苛的需求,企業存儲系統開始朝著高并發、低延遲、海量文件、云/容器化方向發展。FAFS是針對以上場景IO特性自主研發的高性能全閃文件存儲系統,它基于原生分布式架構及NVMe介質,可以提供高帶寬、高OPS、低延遲的高性能文件存儲服務,適用于各類AI應用、EDA、HPDA以及云計算等業態場景,助力用戶發掘新的數據價值。

    針對的市場、場景或者行業用戶群體:

    1、FASS分布式全閃塊存儲可以提供高IOPS、低延遲、彈性擴展的塊存儲服務,適用于虛擬化、裸金屬云、云桌面、數據庫等業務場景,滿足政企、航天航空、互聯網、金融、科研、廣電等行業的高速數據處理需求。

    2、FOSS分布式全閃對象存儲可廣泛應用于廣電媒體、衛星/氣象/地質數據、工業互聯網、大數據采集、數據湖、視頻監控、備份歸檔等業務場景,滿足政企、航天航空、互聯網、金融、科研、制造等行業的數據存儲和處理需求。

    3、XDFS分布式統一存儲彈性的Scale-out集群架構能夠迅速響應用戶不斷增長的容量及性能需求??蓮V泛應用于安防、云計算、融媒體、人工智能、HPC、大數據等場景,滿足交通、廣電、醫療、科研、政府軍工等行業的需求。

    4、FAFS提供的高性能文件存儲服務可以同時滿足新興業務場景的彈性擴展、并發小文件訪問需要,可廣泛應用于AI/大模型、EDA、HPC/HPDA、科研仿真、融媒體、高清非編大數據等場景,滿足金融服務、泛互聯網、科研高校等各類需求。

    合作伙伴和客戶案例:

    主要的合作伙伴和供應商:海思、寶德、超聚變、金山云、航天壹進制等國內知名IT廠商;

    信創認證:與飛騰、鯤鵬、海光、龍芯、兆芯、申威等主流國產CPU,銀河麒麟、統信等主流國產操作系統,金山云、EasyStack、ZStack、安超云等國產主流云計算系統均通過兼容性互認證。

    成功的客戶案例或合作項目:

    成功案例:央視網、中科院空天院、清華、北大、新華社、北醫三院、復旦大學醫學院、廣州電信、山西電信、云從、商湯、中國人壽、中國電科、長沙超算中心、航天科工

    未來規劃和發展方向:

    公司的長期戰略和未來發展計劃:

    大道云行將秉承“全閃存儲,自主研發”戰略理念,致力于推動技術創新和產業革新。深度拓展人工智能、金融信創等領域應用,提升業務處理效率。響應國家信創戰略,積極推進信創替換目標。同步將實施“出海計劃”,以全球視野帶動企業建設,不斷提升國際競爭力,實現跨國經營與資源共享。

    Q&A環節

    1,做好分布式企業存儲的關鍵技術有哪些?可結合貴司產品展開介紹一下。

    分布式存儲相較于集中式存儲,其核心優勢在于分散式存儲帶來的高可靠性、可擴展性和性能優化。然而,這種架構也帶來了數據一致性、容錯性、性能和管理等多重挑戰。大道云行自2015年起專注分布式存儲研發,推出的XDFS、FASS、FOSS產品均采用分布式架構,深諳技術細節的重要性。

    在分布式存儲中,元數據管理至關重要。我們采用分布式元數據管理架構,配備定制的分布式KV數據庫,確保原子性、一致性和輕鎖特性,提升系統可擴展性和可靠性。

    數據一致性是另一關鍵。我們融合強一致性協議Raft與MVCC技術,確保并發讀寫數據的一致性和跨節點操作的原子性。

    在數據冗余策略上,我們平衡數據冗余、存取效率與性價比。通過優化編碼算法與并行計算,提升計算效率,實現90%以上的空間利用率。

    性能優化是分布式存儲的關鍵。我們采用靈活分片、負載均衡、計算與緩存優化等技術,確保系統性能最優。特別地,FASS采用XPE加速引擎、Kernel Bypass,虛擬內存管理等技術,充分挖掘和利用基礎硬件的性能潛力。

    此外,我們重視數據安全性與隱私保護,采用加密、認證、授權等技術,結合WORM、多版本、快照等功能,確保數據的安全可靠。

    2,FASS全閃分布式存儲、FOSS全閃對象存儲、FAFS全閃文件存儲產品設計背后有哪些思考?三個產品之間的關系是怎樣的?

    隨著閃存的不斷成熟和普及、成本日益下降,SSD閃存盤取代HDD機械硬盤是大勢所趨,基于HDD的分布式存儲(SDS1.0)也在朝全閃存分布式存儲(SDS2.0)轉變。然而,全閃存的分布式存儲并非簡單的介質替換,真正意義上的全閃存儲必須對軟硬件架構進行重新設計:硬件上增加CPU處理能力、拓寬通道帶寬,利用無損網絡;軟件上采用新的存儲協議、規避系統開銷、優化IO路徑、增加磨損平衡與垃圾回收機制,才能實現真正意義上的分布式全閃存存儲系統。

    在硬件上充分利用多核CPU、高速PCIE總線和無損網絡的能力,在軟件上針對全閃存介質的特性進行深度優化與打磨,大道云行分布推出了FASS全閃分布式存儲、FOSS全閃對象存儲、FAFS全閃文件存儲產品,分別提供高性能塊存儲、對象存儲、文件存儲服務。

    這三個產品都是典型的SDS 2.0品,針對全閃存介質優化與設計,采用原生分布式存儲架構,不依賴特定硬件,有強大的彈性擴展能力,能夠整合多個服務器節點的硬件資源并對外提供高性能存儲服務。FASS、FOSS、FAFS都有很好的SSD親和性和硬件利用效率,結合多核CPU、無損網絡以及NVMe等技術,能夠真正發揮出全閃存的性能,滿足苛刻場景的需求。

    FASS是大道最早的全閃存分布式存儲產品,主要提供彈性的高性能塊存儲服務,可輕松達到千萬級IOPS以及微秒級延遲,支持iSCSI、NVMeoF、Cinder、CSI等存儲接口,適用于對存儲性能要求較高的虛擬化、云計算、數據庫等場景。

    FOSS是面向海量文件場景設計的全閃存對象存儲產品,他借鑒了FASS的高性能全閃存架構,并在其基礎上開發了對象接口,可以滿足智能制造、金融雙錄、AI/AIGC等新興場景對高性能對象訪問的需求,同時也可以支持傳統的企業靜態數據、備份歸檔的經典對象應用場景。

    FAFS面向高并發吞吐、海量小文件高速訪問等場景,采用全閃存架構的高性能文件存儲產品,可以提供高OPS和低延遲的文件存儲服務,適用于HPC/HPDA、EDA、AI、高清非編等高性能文件應用場景,可以取代高性能國外傳統存儲,通過SDS方案提供高性能文件訪問。

    3、FOSS全閃對象存儲,用戶接受度如何?會不會擔心成本問題?是否會繼續推出更冷的存儲層級產品?

    FOSS作為基于SDS 2.0新一代軟件架構的對象存儲產品,憑借卓越的高性能與可擴展性優勢,在企業IT系統建設中脫穎而出,贏得了眾多客戶的青睞。目前,FOSS已成功應用于智能制造、金融保險、檔案備份及人工智能等多個領域,其出色的性能與極高的性價比獲得了客戶的高度認可。隨著數據湖、機器學習(ML)、人工智能(AI)、深度機器學習(DML)、生成式人工智能(AIGC)以及大型語言模型(LLM)等多樣化數據需求的涌現,企業越來越認識到可操作數據的信息價值。這一趨勢正推動FOSS市場快速增長,并使其受到越來越多數據企業的信賴與青睞。

    FOSS在設計上顯著提升了系統性能的上限,卻并未增加客戶的使用成本。它實現了卓越的性能加速,有效縮短了應用響應時間,從而助力企業實現更高的生產力、更迅速的洞察、更快捷的決策、更短的上市時間以及更快的獨特收入/利潤增長。同時,FOSS在設計之初就深入考慮了高性價比的需求,通過提供分層、壓縮等功能,不僅滿足了業務系統的支撐需求,更在價格上做到了極致優化。

    目前市場上主流的存儲介質包括SSD、HDD、磁帶和藍光光盤。FOSS已經支持SSD和HDD的分層存儲,從而覆蓋了當前主流的熱溫數據存儲需求。至于剩余的存儲介質,如磁帶和藍光光盤,它們主要被用作歸檔備份應用來存儲冷數據,更適合與歸檔備份軟件配合使用。在目前的方案層面,我們支持FOSS向更冷的數據層級進行數據遷移。然而,在產品層面,我們目前并沒有將冷存介質嵌入的計劃。但請放心,我們會密切關注市場需求,并根據實際情況靈活調整產品策略。

    4、近幾年以來,貴司主打的產品或者市場是哪些?

    產品:FASS全閃分布式塊存儲、FOSS全閃分布式對象存儲、FAFS全閃分布式文件存儲。

    行業及場景:AI人工智能、信創、金融科技、超算智算、數據要素、智能制造、軍工等行業

    AI:通過全線產品及解決方案滿足AI工作流程不同階段對存儲的需求,包括學習訓練階端容器/云支撐底座,大規模訓練階段的高性能全閃文件存儲解決方案,數據采集階段的對象存儲需求,以及推理、歸檔階段的高性價比文件存儲系統。

    信創:全面適配國產化平臺,滿足用戶不同場景下的信創需求,主要包含金融、政企信創替換,金融開發測試平臺信創環境的構建,信創環境下的政務云等場景。

    5、對于存儲市場的趨勢,特別是對于全閃的發展前景有哪些判斷?

    首先,中國缺少專業的存儲廠商、內需市場大。

    隨著閃存技術的不斷進步,未來全閃存儲SDS的性能和容量將持續提升。新一代閃存設備、存儲介質和存儲架構的出現將推動全閃SDS實現更高的性能和更大的存儲容量。

    而隨著全閃介質技術的不斷成熟,成本則趨于不斷下降趨勢,大多數應用場景對于全閃SDS的需求也越來越旺盛,因此全閃SDS市場在不斷地擴大。

    而在國內SDS廠商中,大多數廠商都是基于開源開發的全閃存儲系統,無論從性能還是自主可控方面都難以滿足用戶的需求,因此,自主研發的全閃SDS產品將會有很大的競爭優勢和市場份額。大道云行作為新一代全閃軟件定義存儲領導者,擁有自主研發全系列分布式存儲產品,手握行業高性能存儲解決方案,為廣大用戶提供專業技術服務。

    未來,SDS領域定會朝著全閃方向發展,全閃SDS將會繼續向高性能、智能化、多云集成、容器化和安全性等方向發展,以滿足用戶在數字化轉型和數據驅動業務中的存儲需求。

    Solidigm倪錦峰:閃存如何幫助企業應對GenAI帶來的存儲挑戰?

    朱 朋博

    提起生成式AI,多數人首先想到的都是算力芯片,少數人會注意到閃存存儲在其中的重要性。這其中,又有多數人只能模糊地意識到SSD是有價值的,但并不清楚SSD的具體作用。

    2024年3月20,Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰做了一番系統性的介紹,讓我們看到AI給存儲帶來的挑戰,以及SSD固態盤在應對部分挑戰時有重要作用。

    AI給存儲帶來的挑戰

    首先是AI帶來的數據規模挑戰。生成式AI模型的參數規模通常非常龐大,為了提高模型的實際表現,經常需要需要準備大量訓練數據。因此,存儲系統要處理的數據量會越來越多,需要存儲系統有足夠的擴展性。

    與此同時,如今高性能GPU不僅價格昂貴而且供應有限,如果不能將大量數據及時快速地傳輸給GPU,則會浪費寶貴的GPU資源,這對存儲性能有了更高要求。當有了高性能的存儲后,訓練期間創建Ckeckpoint和從Ckeckpoint的速度也會大幅提高,也很有價值。

    此外,AI還帶來的功耗和空間管理挑戰。來自Meta和斯坦福大學的研究表明,存儲組件可能占服務器總能耗的35%,而高密度存儲解決方案不僅能減少所需的服務器數量和機架空間,同時,還能直接減少了維持設備運行所需的能源以及散熱供電。

    AI在邊緣場景中落地的挑戰。在去中心化的趨勢下,如果全把數據傳回數據中心處理則會帶來很高的成本,所以,數據的處理需要在更靠近數據源的復雜環境中進行,需要用盡可能少的空間和電力資源進行處理。

    理論上來講,閃存因為有非常高的性能表現,更少的空間占用,較高的存儲密度和較低的功耗需求,在應對上述挑戰中有不小優勢。

    在Solidigm看來,對于人工智能全流程場景,從數據攝取、數據準備、模型訓練、Checkpoint創建和恢復,以及推理場景,SSD相較于傳統的磁盤存儲都有明顯優勢,充分可以證明SSD對于AI的重要性。

    Solidigm可以幫助企業構建具有大型數據集的AI存儲解決方案

    過去幾年以來,Solidigm繼承自英特爾以來在企業級市場的積累,在市場上打造具有密度優勢的SSD產品。作為最早在市場上力推QLC SSD的廠商,Solidigm在去年發布了61.44TB超大容量的SSD——D5-P5336,將業內存儲密度提高到了新的水平。

    Solidigm并非一味讓客戶接受QLC SSD,而是積極用CSAL讓QLC發揮容量、密度和成本優勢,配合高性能的SLC SSD作為寫入緩沖區,將寫入負載轉換為對QLC更友好的順序寫入,減少寫放大的同時,也優化了存儲性能,最后提供高密度、高容量和高性能的存儲。

    值得注意的是,CSAL(云存儲加速層)是Solidigm與Intel等合作伙伴聯合開發的。最早是收費的產品方案,現在是開源的免費方案。據倪錦峰介紹,CSAL目前已經被成百上千家客戶所使用,甚至一些第三方SSD廠商也在使用這一方案。

    如今,CSAL在AI場景也派上了用場。

    Solidigm D7-5810是去年新發布的SLC固態盤,Solidigm D5-P5336是剛才提到的基于QLC的最高61.44TB的固態盤,兩者搭配構建的CSAL方案在順序寫和隨機讀上的性能非常有優勢,可以最大化XPU的利用率。

    當然,用戶也可以選擇性能和成本比較平衡的方案,選擇采用TLC介質的D7-P5520或者D5-P5430,雖然在提高XPU利用率方面不如此前的方案,但在p99隨機讀延遲上的表現有明顯提升。

    如果用戶最在意的是成本,則可以索性選擇單盤最大容量高達61.44TB的D5-P5336,5年TCO成本表現最佳,但在提高XPU利用率方面的表現會比較差。

    Solidigm在企業級SSD市場有非常完備的布局,既有強調性能和耐久性的SLC固態盤,也有強調大容量高密度優勢的QLC固態盤,也有中間態的TLC,這使得用戶可以根據需求靈活選擇,構建適合大型數據集AI的存儲解決方案。

    AI正在推動QLC閃存存儲普及

    倪錦峰注意到,QLC在AI場景中的應用越來越多。過去幾年中,倪錦峰的團隊一直在打造用SSD替代磁盤的方案,但一直進展緩慢。這倒不是因為擔心QLC耐久性的問題,因為QLC固態盤的大容量可以彌補擦寫次數上的不足?,F在隨著AI技術浪潮的到來,QLC的方案備受青睞,很多用戶都在積極采用大容量QLC SSD,特別是在北美市場上。

    相比之下,國內用戶目前主要的關注點還在于GPU上。一方面是因為一些人還沒意識到SSD的重要性。另一方面,因為實際的軟件和硬件環境缺少對于大容量SSD的支持,使得國內整體對于大容量存儲方案的采用相對落后。

    之所以北美市場先知先覺地采用大容量QLC SSD,說到底還是應用需求在推動的。隨著如今GPU性能越來越高,單臺服務器的功耗上限迅速攀升,為了減少功耗壓力,很多用戶都會積極嘗試功耗更低的閃存方案。倪錦峰預計,中國用戶在未來一段時間也會逐漸意識到這一點。

    從2023年年底到2024年年初,SSD漲價的趨勢已經越發明顯。業內專家表示,結合當前公開信息可以預測,在未來幾個季度,SSD還會繼續漲價,未來甚至會面臨供應不足的情況。隨著越來越多用戶意識到SSD在AI場景中的作用,這一情況可能更甚。

    在國內市場,Solidigm也接觸到了一些因為AI場景而升級閃存存儲的案例,比如金山云用SSD加速金山云對象存儲的案例。

    金山辦公在WPS辦公軟件中加入了一些AI功能,為了提高響應速度,金山云對對象存儲進行了升級。在Solidigm的幫助下,金山云對象存儲從原本的硬盤加Cache的方案升級為純QLC SSD的配置,升級后,將加載40TB原始數據集的時間從535分鐘(約9小時)縮短到了11分鐘。

    隨著AI應用越來越多,企業會面臨數據存儲方面的挑戰,而這些挑戰大多都可以選擇用閃存方案來應對,也講推動QLC閃存的普及。

    AMD Zen5曝光:標準版128核,小核心版192核

    朱 朋博

    AMD下一代Turin處理器最近被意外曝光,可能意味著不久即將正式發布。

    一年多以前,AMD發布數據中心Zen4處理器,代號為Genoa(熱那亞),現在輪到下一代處理器了。

    有媒體注意到,外國社交媒體上有網友(@yuuki_ans)發布了疑似下一代EPYC霄龍處理器的照片。

    隨著AMD轉向全新的Zen5架構,核心數還將繼續增加。

    雖然目前還不清楚這些CPU會在什么時候推出,但由于有了這樣的曝光,想來不需要很久就能看到正式發布。

    這位網友(@Yuuki_ans)發布了新的CPU的實物圖,以及架構方面的框圖。

    從曝光的情況來看,預計Zen5會跟Zen4一樣,也會有兩個版本。

    一個是標準版本的大核芯片,是數據中心主流的x86處理器。第二個則是小核心版本的,強調低功耗優勢的Zen5c核心,優勢是核心密度特別高。

    據報道,標準版的處理器將配備128個核心和256個線程,比上一代的96個核心和192個線程又有了很大的提高。

    與此同時,Zen 5c版本將擁有192個核心和384個線程,比Bergamo的128個核心和256個線程有了驚人的增長。

    新一代處理器將支持DDR5-6000內存,高于Zen 4支持的DDR5-4800內存。同時,新一代還將支持PCle Gen 5和CXL 2.0,并將與現有的SP5插槽兼容。

    泄露的示意圖顯示,標準版的Zen5有一個IO Die和16個CCD,而小核心版本的Zen 5c則有12個CCD和一個IO Die。

    圖中還可以看到,下一代Epyc具有32MB的三級緩存,所以,16個CCD加起來就是512MB,Zen5c與則有384MB的三級緩存。

    AMD的這一代CPU將與英特爾的下一代至強展開競爭,第五代英特爾至強可擴展處理器在12月15日剛剛發布,相較于年初發布的第四代有較小幅度的提升,核心數最高從60提高到了64核,三級緩存也翻了近三倍。

    英特爾計劃在2024年推出更有突破性的芯片,新一代處理器將使用Intel 3工藝,將推出代號為SierraForest的能效核處理器,該芯片將提供最高288個核,直接與AMD的Zen 5c競爭。

    在能效核的至強發布完成后,還將發布性能核的傳統至強。目前,下一代性能核的至強公布的信息還比較少,隨著新制程技術的采用,預計還會有較大幅度的提升。

    帶和不帶散熱片的英睿達T500 SSD,溫度相差多少?

    朱 朋博

    2023年上半年,英睿達發布了高端消費級SSD,它就是基于PCIe 5.0的T700,作為T系列里的第一款產品,它的讀寫速度最高分別為12400MB/s和11800MB/s。

    T700豪華散熱片,高度達到了20.5毫米

    T700的高性能表現令我印象深刻,它搭配的豪華散熱片更讓我過目難忘,實際使用中的溫度情況也比我預想中要好很多。

    T500散熱片,高度為9.7毫米

    現在,英睿達的T系列又迎來了一款次旗艦——T500,考慮到需要適配 PS5 主機的拓展硬盤空間,T500 的散熱片設計并沒有像 T700 那樣夸張,但一番把玩下來,發現它壓制溫度的效果還是很不錯的。

    所以,預算充足的話,優先選擇有馬甲的版本。

    次旗艦T500,更適合大多數人的4.0 SSD

    2023年10月下旬,英睿達又發布為玩家和內容創作者準備的T500,這是T系列的第一款PCIe 4.0 SSD,它最大的亮點是在有高性能表現的同時,功耗還更低。官方宣稱,T500的能效相比較之前的P5 Plus提高了40%。

    同時,與之前基于PCIe 3.0的P3相比,性能翻倍。其中,順序讀寫速度最高分別為7400MB/s和7000MB/s,4K隨機讀寫IOPS分別為118萬和144萬。

    英睿達官方介紹中提到,T500 在內容創建應用上最多可帶來42% 的性能提升,幫助生產力用戶更好地工作。

    T500能將游戲加載速度提高最多16%,通過支持微軟的DirectStorage,能減少CPU的占用,同時提高游戲紋理渲染速度。

    T500可以作為PS5游戲機擴容的存儲方案,考慮PS5官方要求連續讀速度至少要5500MB/s以上,所以,T500所有版本都可以滿足要求。

    T500有兩個版本,一個帶有散熱片,一個不帶散熱片(512G的都不帶)。帶散熱片的是給PS5主機準備的,不帶散熱片的是給筆記本電腦準備的,臺式機和工作站隨意。

    當然,預算充足,空間充足的,最好還是選帶散熱片的。

    T500提供512GB、1TB和2TB的容量可選,2TB版本非常適合給PS5當擴展硬盤。畢竟,512GB和1TB的都有點小,4TB版本(如果未來有的話)都跟一臺數字版PS5的價格差不多了。

    拿4TB的SSD給PS5當擴容硬盤,總感覺會有點怪。

    T500 采用了美光232層TLC 3D NAND顆粒,美光宣稱,這一代顆粒擁有業界領先的 NAND I/O 速度(每秒 2.4 GB/s),能帶來更強的性能表現。

    2022年7月下旬,美光宣布232層3D TLC NAND量產的消息。新的介質通常需要新的控制器的支持,此前的T700采用的是E26。

    這次T500使用的是PS5025-E25控制器,E25的FTL需要DRAM來配合,所以,T500都配備了美光LPDDR4 DRAM內存專門做緩存,每 1TB NAND 閃存配上了1GB的緩存。

    帶不帶散熱片的T500,溫度表現有多大差異

    T500延續了黑色的設計色調,從PCB板到散熱片都是黑色的,這也是英睿達所有強調性能的SSD都慣用的配色。

    與T700的豪華散熱器不同,T500看起來就顯得很比較低調??醋龉ず褪指械脑?,完全秒殺第三方配備的散熱片。

    所以,自帶散熱片的SSD,其顏值往往更有吸引力,有金屬的硬朗外外殼總好過一張紙貼在芯片上的感覺吧。

    接下來,將兩塊SSD安裝到電腦上,看看兩塊盤在待機狀態和工作時的溫度表現,測試使用的電腦主要配置如下圖:

    CPU:AMD Ryzen 5 7600

    主板:華碩TUF GAMING X670E-PLUS WIFI

    內存:英睿達Crucial DDR5 5600 16 x4

    顯卡:RTX 3070

    電源:振華 850W 金牌全模

    操作系統:Windows 11 專業版 22H2

    室內溫度:23攝氏度

    這套板U組合可以支持同時安裝4塊M.2固態盤:

    其中Gen 5.0的插槽插的是T700,另外一個PCIe 3.0的插的是Solidigm P41 Plus做系統盤,最后兩個都是支持PCIe 4.0的,放的是兩塊T500。

    兩塊T500在機箱中的位置如上圖,之所以這樣安排是想看看帶散熱片和不帶散熱片的T500的溫度表現。

    用CrystalDiskInfo查看一下傳感器給的溫度數據:不帶散熱片的T500一直穩定在34度,帶散熱片的則一直穩定在37度。

    帶散熱片的溫度反而高?

    這里應該是因為,不帶散熱片的T500會被風扇直接吹到,散熱狀況會更好。而左側的帶散熱片的T500吹到的風就比較少,所以溫度略高。

    接下來一邊用常見的SSD跑分軟件做測試一邊看看溫度表現如何。

    性能例行跑分與溫度監測

    由于T500也是支持自適應熱保護功能的,所以,可以放心大膽地跑分并手動檢測溫度,不用擔心安全問題。

    以下所有測試都是對全新的固態盤進行測試,沒有任何預處理的操作,能代表普通用戶拿到硬盤之后會看到的性能表現。

    AS SSD Benchmark 2.0.7

    我們以默認設置來跑分,由于AS SSD Benchmark 的測試壓力比較小,所以,這里每塊盤都連續跑分三四次,試著多給點壓力來看看溫度情況。

    實測的跑分數據如上圖所示,性能方面,AS SSD Benchmark看來沒能很好地壓榨出T500的性能,順序讀寫性能與標稱的數值相差較大。

    用CrystalDiskInfo軟件檢測到的溫度情況方面,不帶散熱片T500的,最高溫度是55度,而帶了散熱片的T500,最高溫度不超過48度。

    整體壓力不大,溫度不是很高,還是能明顯看出來散熱片的作用的。

    CrystalDiskMark 8.04c

    同樣是以默認設置來跑分,由于CrystalDiskMark給到的壓力比較大,所以,其順序讀寫性能與英睿達官方標稱的數值非常接近。

    溫度方面,不帶散熱片的T500,溫度一度達到了66度報警溫度,而帶有散熱片的T500溫度最高為58度。

    在壓力比較大的情況下,散熱片的作用更明顯一點。

    ATTO DiskBebchmark 4.01

    繼續以默認配置來跑分,由于ATTO DiskBebchmark的壓力也非常大,所以,這次看到的溫度也都非常高。

    其中,沒帶散熱片的T500最高溫度檢測到了78度。而帶有散熱片的T500溫度也來到了最高56度。

    可見,散熱片在SSD溫度控制方面的作用還是非常明顯的。

    帶散熱片的T500沒有發揮全部性能?

    細心的朋友注意到,帶散熱片的T500的性能表現,反而不如不帶散熱片的版本。性能更高,通常溫度自然也會更高,這對于不帶散熱片的T500來說,不太公平。

    查了查主板信息,發現這是由于不帶散熱片的T500占用的是CPU提供的Gen 4.0(上圖中的D插口),性能會更高,而帶散熱片的占用的是芯片集提供的Gen 4.0(上圖中的B插口),性能會相對低一些。

    我把兩塊T500的位置對調,再來看看兩塊盤的性能,還有溫度表現。

    AS SSD Benchmark 2.0.7

    用AS SSD Benchmark 連續測試帶散熱片的T500的最高溫度是44度?;仡檮偛艤y試中,不帶散熱片T500的最高溫度是55度。

    CrystalDiskMark 8.04c

    用CrystalDiskMark8.04c測試帶散熱片的T500的最高溫度是52?;仡檮偛艤y試中,不帶散熱片T500的最高溫度是66度。

    ATTO DiskBebchmark 4.01

    用ATTO DiskBebchmark 4.01測試的最高溫度是49度?;仡檮偛艤y試中,不帶散熱片T500的最高溫度是78度。

    當然,在把不帶散熱片的T500插在主板芯片集提供的Gen 4.0接口之后,在大的負載下,溫度也還是非常高,最高見到過80度。

    看來,不帶散熱片的T500的溫度都可以飚到很高的水平,帶散熱片則能很好地壓制溫度,各位可以根據需求和安裝環境決定是否選帶散熱片的版本。

    結束語:

    目前來說,PCIe 5.0 SSD才剛剛開始,主流用戶的硬件還都不支持PCIe 5.0,特別是英特爾平臺現在對于PCIe 5.0 SSD的支持還遠遠不夠,只有少數高端主板才支持,對于很多主流用戶來說,上5.0可能還需再等等。

    眼下,PCIe 4.0更容易被接受,不僅大部分新的主板都支持,而且性價比也容易讓大多數人接受,目前是大多數人的選擇。

    2023年,整體閃存的價格比較低,閃存顆粒大廠都不開心。但好處是可以讓用戶買到價格更友好的SSD,對于SSD的普及和用戶習慣的培養是有明顯好處的。

    三位一體,戴爾科技幫助企業從網絡攻擊中恢復關鍵業務

    朱 朋博

    電影里的英雄并不總是不可戰勝的,但他們總能在困境中重新站起,展現出令人敬仰的韌性。同理,在網絡安全領域,從網絡攻擊中恢復的能力也同樣至關重要。

    數字化時代,遭受網絡攻擊幾乎已成為企業的必然經歷,隨著黑客手段的日益多樣,即便擁有最先進的安全防護措施,也難以獨善其身。因此,網絡安全的工作重點不僅在于如何防止攻擊,更在于當攻擊發生時,如何有效地恢復和減少損失。

    這也是為什么說“從網絡攻擊中恢復”的能力變得越來越重要。戴爾科技集團有備份、容災和Cyber Recovery數據避風港三位一體的解決方案,可以幫助企業構建多重恢復能力。

    為什么完全避免網絡攻擊幾乎是不可能的?

    在ISACA 發布的《2023 年網絡安全狀況報告》中提到,有 48% 的組織表示今年遭受的網絡攻擊比去年有所增加。另有數據顯示,2023年至今,已經發生了838起數據泄露事件,泄露了大約45億條記錄。其中,僅9月份,就發生了71起數據泄露事件,泄露了38億條記錄。

    網絡安全威脅不斷增多,可見的未來里甚至看不見扭轉的趨勢,對于很多企業來說,想要完全防止網絡攻擊幾乎是不可能的,原因大致有兩點。

    第一點,技術總是在不斷地進步,包括黑客使用的攻擊手段。當你覺得自己已經采取了足夠的防護措施,可能就在下一秒,新的漏洞,新的攻擊手段就出現了。攻防雙方進行著一場永無休止的“道高一尺 魔高一丈”的較量,安全防護永遠在追趕攻擊技術的腳步。

    第二點,人為因素也是一大難題。即便有了最先進的防火墻和安全系統,一個員工不小心點擊了可疑的鏈接,或者使用了弱密碼,都可能導致整個網絡安全體系的崩潰。人為失誤很難預防,也成為了網絡安全中的一個不穩定因素。

    可以說,要完全防止網絡攻擊是一項非常艱巨,甚至幾乎不可能完成的任務。因此,企業要有完善的應急響應和恢復機制,建立網絡攻擊后的恢復流程就顯得非常重要。

    因為,攻擊后的恢復流程是防止進一步損失和影響的關鍵環節。一旦受到攻擊,數據和應用處于危險之中。此時,恰當的恢復流程能夠讓企業盡快恢復正常運營,減小經濟損失和聲譽影響。

    從網絡攻擊中恢復:一步步走出困境

    2023年11月是戴爾科技的網絡安全意識宣傳月,戴爾科技提到了從網絡攻擊中恢復過程的一些個流程,包括但不限于以下步驟:

    首先,我們要做的是“事件遏制”。簡單說,就是看見著火了就要把火撲滅,避免它蔓延。安全人員可以斷開受影響的系統和網絡連接,鎖住被黑客入侵的賬戶,阻止攻擊進一步擴散。

    接下來是“系統或設備還原”。類似于電腦中了病毒,比較徹底的方法是重置到出廠設置,然后再安裝需要的軟件和更新。同理,這一步就是讓受損的系統恢復到一個安全的狀態。自動化工具在這一環節能發揮大作用,能幫企業快速恢復正常運營。

    再說“數據恢復”。在遭受攻擊時,你可能丟失了,或者被加密了重要的文件或數據。能否從備份中還原這些數據很是關鍵,恢復的速度也很重要。所以,專業的數據恢復技術方案就顯得非常重要了。

    還有一步很重要,那就是“取證分析”。這是反思的時候,需要了解這次攻擊是如何發生的,哪里出了問題。有了這些信息,能幫助企業查漏補缺,下次就可以更好地應對安全問題。

    最后,“事件響應評估”和“專業服務”。評估這次應對的效果,看看哪里還需要改進。同時,專業的網絡安全服務提供商能給你提供很多有用的建議和資源。

    總的來說,從網絡攻擊中恢復,就像走出一場戰爭。你需要清點損失,修復裝備,然后吸取教訓,為下一場戰爭做好準備,為提高網絡防護水平打下基礎。

    三位一體,戴爾科技構建了數據恢復的多重防線

    事實上,戴爾科技構建了備份、容災和數據避風港Cyber Recovery“三位一體”多重數據恢復防線。

    在三位一體的架構里,企業在核心數據中心、云上以及邊緣里的所有數據都要做備份,備份是數據和應用能恢復的基礎,是從網絡攻擊中恢復的關鍵技術手段。

    戴爾科技旗下有多個數據備份與恢復解決方案,既有PowerProtect Data Manager、PowerProtect DD這種軟件定義的方案,也有PowerProtect DP和PowerProtect DD系列軟硬一體的解決方案,可為不同規模用戶在核心、邊緣和多云環境中提供高效的數據備份和恢復服務。

    但是,只有備份仍存在很多風險,如果備份不可使用怎么辦?

    戴爾科技建議對更重要的數據做異地備份容災,異地備份容災能應對風火水電等各種自然災害,當企業在遭受重大的備份系統設備乃至數據中心災難時,恢復數據會有奇效。戴爾科技利用高效的備份去重復制和壓縮加密,實現廣域網窄帶寬條件下的備份數據傳輸,將備份數據安全復制到遠端容災站點或者云上。

    戴爾科技利用SRDF遠程復制技術快速將數據復制到遠端站點或者云上,在發生故障或者遭受黑客攻擊后,可在RTO目標下將數據和業務系統恢復到正常狀態,戴爾科技提供全面的恢復策略降低或消除數據丟失的風險,從而提高業務的連續性。

    但戴爾科技認為這還是不夠的,由于備份本就是很多黑客的攻擊目標,特別是日益猖獗的勒索攻擊。所以,戴爾科技認為最核心的數據應該被重點保護,要放到數據避風港解決方案Cyber Recovery里。

    戴爾科技的數據避風港解決方案PowerProtect Cyber Recovery可以用來保護企業關鍵業務的核心數據。Cyber Recovery采用了物理隔離的方式,并創建不可變的備份來保護數據不被加密或刪除。同時,還利用人工智能來保障數據的可恢復。在如今勒索軟件猖獗的時代,在刪庫跑路事件頻發的時代,Cyber Recovery獲得了越來越多客戶的認可。

    目前,全球有2000多家企業,中國有100多家企業部署了戴爾科技的Cyber Recovery解決方案。自從Cyber Recovery發布以來,數據存儲和數據保護領域的多家廠商也都推出了類似的Air-Gap解決方案,Cyber Recovery這樣的方案已成為幫企業從網絡攻擊中恢復的重要手段。

    為簡化數據保護部署復雜度,戴爾科技推出了多款軟硬一體的解決方案。

    PowerProtect  DP4400是戴爾科技推出的入門級數據保護一體機,自發布以來一直深受廣大企業用戶的喜愛。它將備份和恢復技術融合在一個2U的PowerEdge服務器中。DP4400雖然身軀較小,但有全面的功能,還有很高的易用性。它提供較小的起步容量,適用于中等規模的企業,以及大型企業的分支機構。同時,它也支持利用云上的存儲空間來長期保存數據或者用于災難恢復,還支持平滑地擴展到更大規模。

    最新推出的備份一體機是DM5500,它基于PowerProtect Data Manager備份軟件而打造,提供了更自動化的方式來保護傳統和現代化工作負載,甚至可以在30分鐘內輕松完成部署。同時,從12TB到96TB的擴展容量范圍可更好地滿足中小企業的數據保護需求。

    通過與VMware vSphere的深度集成,DM5500支持透明快照(Transparent Snapshots)功能,該功能不僅支持無中斷地備份VMware虛擬機,還能大幅加快備份和恢復虛擬機的速度。同時,DM5500也延續了戴爾科技數據保護產品線一貫的高重刪壓縮比的優勢,不僅可以減少數據存儲空間占用,還能減少數據傳輸占用的網絡帶寬。在中國市場上,Dell PowerProtect DD及備份一體機產品獲得中國網絡關鍵設備和網絡安全專用產品安全認證、中國國家信息安全產品認證,網絡安全專用產品安全檢測證書等多方權威認證,是廣大中國企業在構建恢復能力時的優選解決方案。

    結束語

    在數字時代,網絡安全已成為企業不容忽視的議題。面對日益嚴峻的網絡威脅,企業不僅要注重預防措施,更應加強恢復能力的構建。

    戴爾科技的備份、容災和Cyber Recovery數據避風港三位一體解決方案,正是針對當前網絡安全態勢,為企業提供的一個全面、多層次的保護方案。通過強化恢復能力,企業能更有信心地面對未來的網絡安全挑戰,從而在數字化的浪潮中穩步前行。

    手握AI,數據保護簡而不凡

    謝 世誠

    面對雜亂的數據和頻繁的報錯,你有沒有一瞬間想過,要是所有工作都能自動完成就好了。在混合場景中管理云規模的分布式環境并非易事,資源和預算的限制更是為此增添了難度。事實上,借助AI和機器學習技術驅動的先進平臺,企業可以簡化監控、推進大規模自動化操作、提升操作就緒狀態,從而更好地應對網絡事件。本篇文章將深入探討Commvault如何利用AI和機器學習來簡化和自動化數據平臺操作,實現更具彈性的數據保護環境。

    自動化操作:省心、省力

    隨著企業部署的應用增多,數據量也不斷擴張。然而,一天只有24個小時,每天可以用于保護這些數據的時間仍然是相對固定的。傳統的備份計劃依賴于靜態的規則和計劃,往往會造成復雜的配置或效率低下,包括作業運行時間不理想、作業等待時間過長、備份窗口超時等等。Commvault的數據平臺采用更高效、更智能的算法來應對該挑戰。它使用基于時間序列的機器學習來預測作業運行時間,從而調整排序,優化作業日程。根據業務需求,該平臺可以計算所需的RPO,確保每個工作負載都能夠獲得適合的優先級排序,盡可能減少數據保護窗口。整個過程無需用戶付出精力進行人工決策。

    面對數據量增長或業務需求變動,數據保護環境也必須進行相應調整,這要求數據保護基礎設施具備一定的靈活性來適應不同的環境和需求。企業可以自動化該適應過程,避免決策延遲導致的基礎設施成本增多。Commvault的數據平臺采用機器學習技術實時評估數據保護需求,分析數據隨時間變化的增長趨勢,預測所需的計算資源以滿足設定的服務水平協議,并根據需要自動做出增加或減少計算資源的決策。

    簡化監控:AI幫你“劃重點”

    在大型企業環境中,僅僅是日常運營活動的監控就可能讓人手忙腳亂。在這種復雜莫測的環境中,錯誤的出現在所難免,其中一部分可能是暫時性的錯誤,無需立即進行人工干預就可以解決,另一部分則不然。如果不將這兩種錯誤區分開來,我們可能無法及時對后者進行干預。Commvault的平臺使用機器學習分析日常備份操作行為,學習什么是常見操作,然后在出現異常高的故障率或作業完成延遲時觸發智能警報,從而降低操作開銷和干擾,讓管理員能夠專注在關鍵問題上。

    除了日常運營活動,Commvault的這項能力還可以應用在數據保護環境中。在典型的數據保護環境中,每天都會發生成百上千起事件,同樣,這些事件并非全部都需要人工檢查。企業可以借助Commvault平臺識別這些事件和事件時間線中的模式,并根據類型、來源和特性對其進行分類,確定哪些事件有必要進行人工檢查。它還可以生成“重點事件”視圖,過濾掉常見錯誤,突出顯示異常事件,簡化監控流程,讓管理員能夠迅速處理關鍵任務。

    操作就緒:及時告警、提前規劃

    為了滿足業務恢復或勒索軟件恢復需求,企業需要確保數據保護環境的健康和就緒性。Commvault的用戶可以設定符合自己需求的RPO、RTO的SLA,并可以在出現影響這些SLA實現的偏差時收到警報。這種積極主動的自動化方法可以盡量降低SLA違規風險,幫助企業為關鍵情況做好準備。

    Commvault也可以通過使用機器學習技術分析企業的歷史消費模式,再結合當下變化,預測企業未來的存儲需求。這可以簡化企業的規劃工作,幫助企業提前做好調整存儲容量的準備。在如今的混合環境中,企業可能會面臨意想不到的硬件交付供應鏈挑戰,這種存儲基礎設施的就緒狀態對恢復就緒的實現來說非常重要。

    AI和機器學習不僅僅是“裝點”產品的一項“門面”,而是能夠提供實用功能,并真正推動現代化平臺實現的先進技術。Commvault對AI和機器學習持續投入,采取全面的方法來創建一套具有凝聚力的產品和功能。如今,這些功能已經成功應用,幫助Commvault的客戶打造彈性的數據保護環境,在未來,Commvault還將繼續推進這些能力的創新,助力企業守護數據安全。

    憶聯再次與 OpenCloudOS 完成產品兼容性互認證

    朱 朋博

    近日,憶聯數據中心級SSD UH711a與OpenCloudOS 完成相互兼容認證,測試期間,整體運行穩定,在功能、性能及兼容性方面表現良好。

    兼容認證證書

    作為國產開源操作系統社區,OpenCloudOS 沉淀了騰訊及多家廠商在軟件和開源生態的優勢,在云原生、穩定性、性能、硬件支持等方面均有堅實支撐,可以平等全面地支持所有硬件平臺。目前,OpenCloudOS 已支持 X86_64、ARM64、RISC-V 架構,可適配國內主流CPU廠商。同時提供支持全棧國密和機密計算,已有 300 余家企業產品與 OpenCloudOS 操作系統完成適配。

    此前,憶聯企業級固態硬盤UH811a/UH831a與OpenCloudOS 已完成相互兼容認證。本次,憶聯數據中心級固態硬盤UH711a經過多項嚴格測試,也全部滿足OpenCloudOS 8 的硬件兼容性測試的各項內容,滿足OpenCloudOS 8 的運行要求,這將為數據中心等用戶提供更穩定可靠的使用體驗。同時,也為雙方進一步合作奠定了堅實基礎,為相關的關鍵業務和平臺架構選型增添了更多選擇。

    此次雙方互認證的完成,不僅是基于產品功能和性能的測試與認證,更是雙方攜手助推國產化穩健發展的見證。未來,雙方將充分發揮在各自領域的專業優勢,堅持以客戶實際需求為導向,共同推進國產信息化生態建設,為用戶提供安全可靠的產品服務,助推國產云計算核心技術產業化的發展與繁榮。

    憶聯SSD通過極端壓力中子實驗,為數字中國建設提質增速

    朱 朋博

    中國數字經濟的快速發展離不開算力的支撐,為提升國家整體的算力水平,從2022年起我國正式啟動了“東數西算”工程。隨著工程逐步開展,許多大中型數據中心落地高海拔地區,然而高海拔會對數據中心的電子設備造成散熱、絕緣性能等方面的影響外,還會因為中子通量較大,造成電子設備故障,如比特翻轉、宕機等情況的發生,甚至還有數據錯誤或丟失的風險。

    一、中子試驗

    大氣中的中子是初級宇宙射線與地球大氣中的氧、氮等原子核發生核反應產生的,中子通量隨著海拔高度的增長而呈現指數增長,大氣中子特別是中高能中子的單粒子效應(SEE)已成為地面大型計算系統,如高性能計算機等可靠性不可忽視的威脅。

    為幫助高海拔數據中心避免受到中子的影響,憶聯與國內知名實驗室聯合展開中子試驗,以滿足數據中心對 SSD 高可靠的需求,助力“東數西算”工程順利進行。

    二、試驗環境基本信息

    本次試驗配置如下:

    1、服務器配置:

    ·CPU:Intel 5218 *2

    ·內存:8*32G

    ·網卡:2*10GE+2*GE

    2、試驗 SSD 數量

    本次試驗產品主要為憶聯自研的企業級 UH8 系產品,試驗 SSD 數量共為 12 塊。涵蓋了 UH810a、UH830a、UH811a、UH831a 等企業級固態硬盤。

    3、中子注量率

    本次試驗中子注量率為 2.67*105 n/( cm2 ·s)。

    在國內地面條件下,阿里地區作為中子量最多的地區之一,中子注量率約為 509n/ (cm2 ·h) (En≥1MeV)。在不間斷接受中子輻照的條件下,SSD 在本次試驗條件下接受到的累計中子注量遠超國內地面可接收的最大累計中子注量(對比示例如圖 2)。

    圖 1:試驗場景下中子發生設備——靶站
    圖 2:累計中子注量對比圖

    三、試驗過程及結果

    圖 3:試驗環境整體示意圖
    圖 4:試驗現場監測圖

    1、試驗過程

    ·所有盤片均在同一中子注量率下進行輻照,以中子輻照注量率達到試驗要求為開始,以盤片功能失效為結束,通過自動化試驗腳本記錄運行時間;

    ·5 塊 SSD 為一組,本次試驗一共完成 3 組;

    ·試驗人員在監測室實時監測 SSD 運行狀況,并進行統計。

    2、試驗結果

    部分單盤實測結果

    圖 5:UH810a/UH830a 單盤實測情況-1
    圖 6:UH811a/UH831a 單盤實測情況-1
    圖 7:UH810a/UH830a 單盤實測情況-2
    圖 8:UH811a/UH831a 單盤實測情況-2

    詳細運行時間統計

    從試驗結果可知,UH8 系產品在同一中子注量照射下,最低平均運行時間為 6.5 分鐘,總平均運行時間為 11.7 分鐘。

    三、 試驗數據分析

    憶聯 SSD 的壽命一般為 5 年,以阿里地區中子注量率為基準,并以憶聯 SSD 在 5 年內累計中子注量達2.23E+07 n/ cm2為計算條件,憶聯 SSD 為滿足 5 年壽命,試驗中需在 2.67*105 n/( cm2 ·s) 中子注量率下,運行時間達到 83s。

    試驗結果表明,憶聯 UH8 系 SSD 平均運行時間達 11.7 分鐘,充分驗證了憶聯 UH8 系 SSD 在較高的中子通量自然環境條件下,具備可抵抗一定中子輻照的高可靠性,自帶的 ECC、RAID 數據恢復、重讀等功能,能夠及時糾正中子帶來的比特翻轉等問題,能保證在 SSD 使用壽命范圍內正常運行,可為高海拔數據中心提供高可靠的 SSD 產品。

    “東數西算”是平衡算力增長與節能減排的重要支撐,其成果將在多個方面對未來中國的數字經濟發展產生深遠影響。數據中心則是“東數西算”工程落地的載體,憶聯將憑借高可靠、高穩定的SSD產品助力西部地區建造更強、更安全的數據中心,為中國騰飛插上“數字翅膀”。

    ACP在中國市場發布,戴爾科技在多云戰略上又邁出重要一步

    朱 朋博

    十多年前,公有云作為全新的技術服務體系橫空出世,打破傳統本地IT技術架構的單一格局,為IT市場帶來了很多新氣象。

    起初,公有云新勢力對傳統IT廠商“喊打喊殺”,憑借低成本、高效率和彈性伸縮等特點吸引了很多人,使得很多企業能夠以較低的成本快速啟動和擴展業務。

    與此同時,傳統IT廠商也在不斷進行技術升級和模式創新,憑借其安全穩定、可定制、數據私密等特點,仍然受到許多大型企業和政府機構的青睞。

    于是,便逐漸形成了與公有云服務相輔相成的市場格局,將公有云和私有云的優勢結合起來的混合多云逐漸被市場接受。

    如今,傳統IT廠商和云服務商之間通過合作和競爭,共同推動云計算技術的進步和市場的發展,為用戶提供更多的選擇和可能。這其中,非常具有代表性的就是戴爾科技的APEX服務。

    Dell APEX服務升級,構建趨于完整的多云架構圖譜

    戴爾科技是非常具有代表性的企業級IT廠商,通過APEX服務與包括亞馬遜AWS、微軟Azure、谷歌云(GCP)、阿里云四個公有云平臺以及VMware和Red Hat混合云廠商的合作構建混合云架構。

    大型傳統本地IT廠商與大型公有云的合作,似乎意味著著兩股力量的合作和競爭達到了一個新的平衡點,也預示著混合多云市場也將迎來新的發展階段。

    戴爾科技集團大中華區信息基礎架構解決方案事業部存儲業務總經理劉志洪表示,多云最符合企業數字化轉型的實際需求,所以,戴爾科技是多云的堅定“信仰者”和“實踐者”。

    劉志洪還提到,戴爾科技在多云戰略的實踐當中,不只考慮了自身最擅長的底層架構,而是從多云戰略層面上考慮云上云下基礎設施的一致性。

    為此,戴爾科技除了與四家主流的公有云服務商合作,還與Red Hat、VMware兩家私有云、混合云廠商深入合作,構建了一幅比較完整的多云架構。

    如上圖所示,左側A部分是從本地到公有云的技術方案,戴爾科技將廣泛被部署的本地企業存儲軟件放到了公有云上,將塊存儲、文件存儲以及數據保護方案放到了公有云上,這使得戴爾科技存儲的用戶在云上也能使用到與本地存儲一致的存儲服務。

    而右側B部分則是將公有云的技術方案引入到企業本地,比如,與微軟Azure的合作是將Azure云服務延展到企業本地,與VMware的合作是用虛擬化技術解決方案消除云上云下的差異,與Red Hat的合作則是用容器技術保持云上云下的靈活遷移和一致特性。

    中間的C類則是原來APEX即服務產品線的一次擴充,原來的APEX主要以存儲和數據保護方案為主,今年新增了包括APEX Compute在內的多個新服務。C類最主要是提供了一種新型的消費模式,不再是一次性采購硬件方案的方式,而是按需以付費的靈活的消費模式。

    Dell ACP開始在中國市場落地,四大組成部分匯集戴爾科技的產品線優勢

    9月27日,戴爾科技在國內市場發布首款APEX Cloud Platform(以下簡稱ACP)服務——ACP for Azure,它屬于B類,它將微軟的Azure Stack混合云進一步引入到企業本地和邊緣側,使得企業可以在公有云、本地數據中心以及邊緣側多種環境中運行和管理程序。

    從戴爾科技集團企業級超融合及云計算產品經理任效嚴的介紹中了解到,ACP是深度集成的交鑰匙的系統,它是包含完整生態的深度集成系統方案。它利用了戴爾科技在HCI和SDS方面的技術優勢,并且與包括微軟、紅帽(Red Hat)、VMware等生態伙伴協作而構建。

    從任效嚴的介紹中了解到,整個ACP解決方案包含四個重要的組成部分:

    第一個重要的組成部分是自動化平臺運維的管理軟件。這是戴爾科技混合云戰略當中一個重要的組成部分,它在整個ACP平臺的部署、生命周期管理、自動化運維方面都提供了很大便利。它由戴爾科技中國研發集團帶頭開發的,開發過程中與合作伙伴的方案進行了深度集成。

    第二大組成部分則是戴爾科技的軟件定義存儲方案,它可以在本地基礎架構和云平臺之間打造一個通用的數據存儲的平臺。

    值得注意的是,ACP業務主要是存儲業務部門來引領的。戴爾科技集團大中華區信息基礎架構解決方案事業部企業技術架構總監許良謀解釋說,之所以由存儲部門來引領,是因為混合云架構需要構建應用層和數據層的遷移能力,需要強大的存儲實力構建跨云上云下的通用存儲層,這需要借助戴爾軟件定義存儲的力量。

    第三大部分就是戴爾科技最新一代的PowerEdge服務器平臺,它負責運行軟件定義存儲方案和自動化平臺運維的管理軟件,作為整個ACP方案的基座。

    戴爾科技除了在存儲市場上有優勢地位以外,在服務器市場上,戴爾科技提供多種多樣的硬件解決方案,在性能,穩定性,兼容性,安全性等方面均為業內頭部水平,用PowerEdge服務器平臺作為ACP方案的基座再合適不過了。

    第四大部分指的是,與微軟、Red Hat和VMware三家的緊密合作,這三家在云平臺服務領域都非常具有代表性,而且,這三家合作伙伴的能力在ACP方案中進行了深度集成。這給用戶提供了多樣化的選擇。

    打破技術隔離,ACP的優勢源于與合作伙伴的長期深度合作

    在此之前,公有云和私有云雖然也在逐步融合,但在很多用戶面前,兩者仍是相互隔離的技術體系,需要用戶自行對接兩大技術體系,或者依靠第三方平臺來管理混合多云架構,總之需要額外的很多操作。

    而現在,隨著戴爾科技與微軟、VMware以及Red Hat的深入合作,ACP的混合架構進一步打破了兩者之間的隔離,混合架構的復雜度則進一步降低,原本需要的很多額外操作也越來越少了,這種將公有云和私有云架構深度融合的方案在市場上并不多見。

    之所以有這樣的深度融合,都源于戴爾科技與微軟、與VMware以及Red Hat三家多年合作的經驗,以微軟為例,之所以能看到戴爾科技和微軟落地ACP方案,是因為兩家此前在混合云領域就有多年合作經歷。

    從微軟亞洲區Azure云事業部高級產品經理王路的介紹中了解到,微軟在混合云上有持續投入,與戴爾科技合作過包括Azure Stack HCI、Azure Stack Hub等混合云方案;尤其是在Azure Stack HCI的合作方面,推出了認證節點和集成系統,而后又合作推出了更高級的Premium solutions。

    王路表示,ACP正好對應了雙方在Premium Solution方面的合作,能使得微軟混合云上的服務和HCI的優化形成了更緊密的合作,把Azure平臺上的能力,例如對虛擬機的承載能力、對容器的承載能力都帶到了ACP的平臺上,使得ACP能夠在本地數據中心承載更多的Azure混合云服務能力。

    微軟在ACP的合作上也頗有誠意,助力Dell的研發團隊將優化基礎架構的技術Azure Arc也納入其中,使ACP平臺上承載的工作負荷獲得了部分Azure公有云的創新能力,此外還有運維能力的提升,包括對虛擬機的監控、安全更新以及亞健康維護等操作。隨著Azure Arc加入ACP,使得企業用戶避免了在本地數據中心在運維管理方面做重復投資。

    ACP不僅打破了公有云和私有云的技術隔離,還有很多自動化操作,可以大幅降低部署和運維負擔,幫助企業降低了多云架構的落地門檻。同時,多樣化的軟件生態也給了用戶根據需求靈活選擇的空間。

    ACP將云運營的模式擴展到本地和邊緣。它可以幫助企業改變多云運營和管理的方式,非常具有戰略價值和意義。此次ACP for Microsoft Azure在中國市場的發布,讓在我們看到戴爾科技在多云戰略上邁出了重要一步,也看到了私有云和公有云互通有無的和諧畫面。

    英睿達X10 Pro移動固態盤,讓iPhone 15 Pro變成能拍電影的手機

    朱 朋博

    蘋果官方宣傳片里介紹了iPhone 15 直接連接外接固態盤的新特性,能用iPhone 15 Pro拍攝大量60FPS ProRes 4k視頻,更是揚言這是能拍電影的手機。

    看到這里,廣大果粉似乎又多了一個把買iPhone當做買生產力的理由,不過,在變成生產力之前,不要忘了選一塊靠譜的移動固態盤。

    選對移動硬盤,把iPhone 15 Pro變拍照生產力

    全新iPhone 15 系列帶來了鈦金屬外殼,更強的攝像頭,也帶來了標準的USB-C接口,可以直接與Andriod手機通用充電線,蘋果用戶出門再也不用單獨帶充電線了。

    而且,因為無需MFI認證。所以,可以直接插入外置固態硬盤,直接把視頻文件直接傳到外置固態硬盤上。

    作為量入為出、勤儉持家的打工人,筆者愿意將這次更新視為蘋果最有良心的重大更新。

    因為,iPhone 15同系列里,128GB和256GB版本差價為1000人民幣,256GB和512GB版本差價為2000?!翱洹碧O果是“最會賺錢”的硬盤廠商一點也不過分。

    然而,1000塊錢左右就能買一塊2TB的英睿達X9 Pro或者X10 Pro移動固態盤了,如果能把數據即時遷移到外置移動固態盤上,就能省下很多錢,是不是很會過日子。

    當然,從實際使用角度來講,256GB是最合理的選擇,因為除了照片視頻這種占空間的文件,還有即時通訊、社交媒體等應用程序要用的數據,這些數據導出來會影響使用。

    iPhone 15系列用戶在選擇移動固態盤時,要注意3點:

    首先,選擇你覺得穩定可靠的牌子,不然數據丟了可就很難找回來了。

    第二,一定要避開移動磁盤,避開還在用micro USB接口的盤,一定得選USB-C的固態硬盤。

    第三,還需要注意一下固態硬盤的接口速度問題,這個重點說。

    iPhone 15和iPhone 15 Plus采用的是USB 2.0規格,最高速率是480Mb/s,大約60MB/s。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的傳輸速率為10Gb/s,大約為1280 MB/s。

    市場上移動固態盤的讀寫速度相差很大,像英睿達X9 Pro的2TB版本的標稱讀寫速度都分別為1050MB/s,它可能會對iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max造成性能瓶頸。

    花大價錢買來的新一代蘋果手機,怎么能受性能瓶頸的委屈?

    對于Pro系列用戶來說,英睿達X10 Pro 2TB版本最高讀寫速度分別為2100MB/s、2000MB/s,性能還有不少余量,用起來就不容易遭遇性能瓶頸了。

    小結論:iPhone 15和iPhone 15 Plus用戶跟英睿達X9 Pro更搭配,iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max更適合選英睿達X10 Pro。

    試玩英睿達X9 Pro和英睿達X10 Pro

    英睿達X10 Pro和英睿達X9 Pro外形都很精巧,有防塵和防水設計,支持密碼保護和AES 256硬件加密。正面是硬硬的有金屬質感的材料,摸上去涼涼的,另一面有親膚質感,手感挺舒服的。

    當我試著把英睿達的移動硬盤插到iPhone 15上,不對,忘了我沒有(錢)買。是插到我的一加Ace Pro安卓機上之后,手機系統顯示如上圖。

    我可以將照片和視頻移動到這塊硬盤上,為手機騰出空間。第一次插手機上如果報錯,用exFAT格式格式化一下即可。

    插手機上之后是這樣的畫面。一對比就能看到,英睿達X10 Pro和英睿達X9 Pro的尺寸非常小巧。相對上一代英睿達X8的尺寸小了很多,重量也輕了很多,手感也更好。

    插在iPad Pro 2021上之后,可以在文件管理欄找到這塊盤,蘋果系統的兼容性好像更好一點,不需要格式化就可以直接識別。同樣的,我也可以把數據從iPad遷移到硬盤上,為iPad減負。

    當我把它插在筆記本電腦上,比如,已經沒有傳統USB-A口的Macbook上就非常合適,因為,英睿達X10 Pro和英睿達X9 Pro已經不像英睿達X8那樣提供USB-A轉接頭了。

    想想也對,都用上移動固態盤了,誰還沒幾個USB-C的設備呢。

    最后簡單跑跑分

    這兩款移動固態盤兼容Windows,Mac,Android,iPad,PC,以及Linux,這里沒提到iOS,因為蘋果沒有加密,所以肯定也是兼容的。

    想看看性能表現的話,還是得用Windows PC。因為,英睿達X10 Pro的接口是USB 3.2 Gen-2 2×2 (20Gb/s)的,所以,得有同級別的主板接口才行。

    右上角標有20的USB-C口就是20Gbps的口

    我的主板是華碩TUF Gaming X670E Plus Wifi,主板上帶有USB 3.2 Gen 2×2的接口,CPU是AMD Ryzen 7600,別的硬件就不介紹了,隨便看看性能表現就行。

    英睿達X10 Pro

    英睿達X9 Pro

    考慮到這種固態盤可能經常要在多種不同系統間使用,所以使用的文件系統就還是默認的exFAT格式的,分配的單元大小是默認的512KB的。兩塊盤,先給英睿達X10 Pro跑分,再給X9 Pro跑分。

    首先,讓CrystalDiskMark登場,這是一款流行的存儲性能測試工具,主要用于測量磁盤、固態盤以及其他類型存儲設備的讀寫速度。廣泛用于業界基準測試和產品評測,被認為是相對準確和可靠的測試工具。

    AS SSD Benchmark 是一款專門用于測試固態硬盤(SSD)性能的軟件工具。與 CrystalDiskMark 類似,它也提供了一系列的測試選項。除了基礎的性能測試外,AS SSD Benchmark 還提供了壓縮性能測試和拷貝測試(Copy Benchmark)。

    ATTO Disk Benchmark 是一款廣泛使用的磁盤性能測試工具,也適用于固態硬盤(SSD),它主要用于測試硬盤的讀寫速度,在不同數據塊大小下進行順序讀寫測試,從而提供了一種性能評估。

    結束語

    上面也提到了,英睿達X9 Pro適合數字版的iPhone 15,X10 Pro適合Pro版iPhone 15。

    從存儲的角度看,數字版的iPhone 15的接口性能太差了,而英睿達X9 Pro讀寫1050MB/s的標稱性能其實已經非常夠用了。

    2023年,絕大部分的設備還沒有配備USB 3.2 Gen-2 2×2 (20Gb/s)速率,只有少數關乎生產力的設備才會用到這樣的性能,iPhone 15 Pro也算是其中一個吧,比如,就像蘋果說的那樣,把手機變成拍電影的攝像機。

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